炸錫的原因及處理方法?
?一、炸錫的原因?
- ?焊錫膏吸收水分?：焊錫膏在儲(chǔ)存或使用過程中可能吸收空氣中的水分，導(dǎo)致在焊接過程中水分蒸發(fā)，引起炸錫?。
- ?預(yù)熱區(qū)溫度爬升過快?：預(yù)熱區(qū)溫度上升速度過快，可能導(dǎo)致焊錫膏中的溶劑迅速揮發(fā)，產(chǎn)生爆炸性氣體，從而引發(fā)炸錫?。
- ?電路板或元器件受潮?：電路板或元器件在焊接前未充分干燥，含有過多水分，焊接時(shí)水分蒸發(fā)也可能導(dǎo)致炸錫?。
?二、處理方法?
- ?嚴(yán)格控制焊錫膏的儲(chǔ)存環(huán)境?：焊錫膏應(yīng)冷藏儲(chǔ)存，并在使用前恢復(fù)至室溫。使用時(shí)，應(yīng)確保焊錫膏未受潮，避免混入水汽?。
- ?調(diào)整預(yù)熱區(qū)溫度曲線?：合理設(shè)置預(yù)熱區(qū)的溫度爬升速度，避免溫度過快上升，確保焊錫膏中的溶劑平穩(wěn)揮發(fā)?。
- ?充分干燥電路板及元器件?：在焊接前，應(yīng)確保電路板及元器件已充分干燥，避免含有過多水分。
通過以上措施，可以有效減少或避免炸錫現(xiàn)象的發(fā)生，提高焊接質(zhì)量和可靠性。
