無(wú)鉛環(huán)保錫條
一．品名：無(wú)鉛環(huán)保錫條
合金成份：Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5
二．說(shuō)明：抗氧化無(wú)鉛環(huán)保錫條由高純度金屬原料及微量元素組成，具有熱穩(wěn)定性好、不易氧化、潤(rùn)濕性好、焊錫表面光亮、平整等優(yōu)良品質(zhì)。本品適用于電子零件和電器焊接。
三．合金成份（%）：
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主要成分/Main Ingredient |
含量/Content（wt%） |
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錫(Sn) |
余量 |
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銀(Ag) |
3.0 |
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銅(Cu) |
0.5 |
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雜質(zhì)成分不大于/ Impurity of Solder Alloy（wt%）Max |
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Pb |
Sb |
Bi |
Fe |
Al |
Zn |
As |
In |
Cd |
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0.05 |
0.05 |
0.1 |
0.02 |
0.001 |
0.001 |
0.03 |
0.05 |
0.002 |
四．物理性能
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項(xiàng)目(Item) |
參數(shù)(Parameter) |
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熔融溫度(Melting Point) |
固相： 217℃ |
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液相： 219℃ |
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比重(Specific Gravity) |
7.4 g/cm3 |
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電阻率(Electrical Resistivity) |
14.1 μΩ?m |
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熱導(dǎo)率(Thermal Conductivity) |
0.17 W/m?K |
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抗拉強(qiáng)度(Tensile Strength) |
50 Mpa |
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延伸率(Elongation) |
19% |
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白氏硬度(Brinell Hardness HB) |
15 HB |
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熱膨脹系數(shù)(Thermal Expansion Coefficient) |
1.79(30-100℃) |
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2.30(100-150℃) |
五. 推薦工藝參數(shù)
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波峰焊設(shè)置 (Wave Configuration) |
工藝過(guò)程 (Press Parameter) |
建議設(shè)置 (Suggested Process Settings) |
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單波峰 (Singal Wave)
單波峰 (Singal Wave) |
錫槽溫度(Pot Temp) |
255-270 ℃ |
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傳送速度(Conveyor Speed) |
1.0-1.5 m/sec |
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接觸時(shí)間(Contact Time) |
2.3-2.8 sec |
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波峰高度(Wave Height) |
1/2-2/3 PCB 厚 |
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錫渣清理(Dross Removal) |
每運(yùn)轉(zhuǎn) 8 個(gè)小時(shí)清理一次 |
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銅含量檢測(cè)(Copper Check) |
每 8000-40000 件 |
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雙波峰 (Dual Wave) |
錫槽溫度(Pot Temp) |
255-270 ℃ |
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傳送速度(Conveyor Speed) |
1.0-1.5 m/sec |
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接觸時(shí)間(Contact Time) |
3.0-3.5 sec |
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波峰高度(Wave Height) |
1/2-2/3 PCB 厚 |
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錫渣清理(Dross Removal) |
每運(yùn)轉(zhuǎn) 8 個(gè)小時(shí)清理一次 |
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銅含量檢測(cè)(Copper Check) |
每 8000-40000 件 |
