中溫焊錫膏
一．產(chǎn)品介紹
1.中溫焊錫膏，型號(hào)：V588，適用合金: Sn69.5Bi30Cu0.5（錫69.5鉍30銅0.5）
2.一款專為管狀印刷或針筒點(diǎn)膏設(shè)計(jì)的無鉛錫膏。該錫膏選用Sn/Bi30/Cu0.5 無鉛合金，使 回流工藝與傳統(tǒng)含鉛焊接基本相同。適中的熔點(diǎn)可減少回流過程中高溫對(duì)元器件及PCB 的損害。
二. 產(chǎn)品特點(diǎn)
中溫焊錫膏的特殊助焊劑配方使其不但有良好的印刷流動(dòng)性，而且在 PCB 上不易坍塌，因此回流后焊點(diǎn)絕少發(fā)生橋連或露銅，返修率低。使用時(shí)粘度穩(wěn)定，印刷量基本不會(huì)隨著使用時(shí)間的長短而發(fā)生變化，可保證均勻一致的焊點(diǎn)。
1.回流窗口寬，工藝過程易于控制。
2.抗坍塌性優(yōu)良，絕少橋連。
3.印刷穩(wěn)定流暢，無露銅、少錫。
4.工作時(shí)間長，適用于惡劣環(huán)境。
5.無虛焊、假焊、立碑等情況。
6.殘留物無色透明，板面清潔。
三. 錫膏合金化學(xué)成份
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合金
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成份,wt%
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Sn69.5/Bi30/Cu0.5
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SN
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BI
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CU
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Bal
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30±0.5
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0.5±0.1
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雜質(zhì)，WT% MAX
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Pb
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Cd
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Sb
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Fe
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Zn
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Al
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As
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0.05
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0.002
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0.10
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0.02
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0.001
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0.001
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0.03
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四. 焊料合金熔解溫度
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合金
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熔點(diǎn)
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Sn69.5/Bi30/Cu0.5
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149～186℃
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五. 性能指標(biāo)
| 項(xiàng)目 | 性能指標(biāo) | 測(cè)試依據(jù) |
| 外觀 | 均勻膏狀，無焊劑分離 | |
| 助焊劑含量 | 10±1.0wt% | |
| 錫粉粒度 | 25-45μm | |
| 粘度 | 400-800Kcps(Pa.s) | Brookfield DV-I+ TF spindle/5rpm/2min/25℃ |
| 坍塌測(cè)試 | 通過 | J-STD-005,IPC-TM-650,Method2.4.35 |
| 錫球測(cè)試 | 通過 | J-STD-005,IPC-TM-650,Method2.4.43 |
| 潤濕性測(cè)試 | 通過 | J-STD-005,IPC-TM-650,Method2.4.45 |
| 焊劑鹵素含量 | 〈0.2% | J-STD-004,IPC-TM-650,Method2.3.35 |
| 銅鏡腐蝕 | 低 | J-STD-004,IPC-TM-650,Method2.3.32 |
| 銅板腐蝕 | 輕微腐蝕可接受 | J-STD-004,IPC-TM-650,Method2.3.32 |
| 氟點(diǎn)測(cè)試 | 通過 | J-STD-004,IPC-TM-650,Method2.3.35.1 |
| 絕緣阻抗 | 初始：>1X1012Ω | J-STD-004,IPC-TM-650,Method2.6.3.3 |
| 潮濕: >1X1011Ω |
六.推薦回流焊溫度曲線
推薦的回流曲線適用于大多數(shù)Sn69.5/Bi30/Cu0.5（錫69.5/鉍30/銅0.5）合金的中溫焊錫膏，在使用時(shí)可把它作為建立回流工作曲線的參考，回焊曲線要根據(jù)具體的工序要求（包括：線路板的尺寸、厚度、密度）來設(shè)定的，它有可能是偏離此推薦值的。
1.預(yù)熱區(qū)：以每秒 1～3℃的速率將溫度升至 130～150℃。
2.均溫區(qū)：用 60～90 秒將溫度緩慢升至 160～186℃，使 PCB 表面受熱均勻。
3.回流區(qū)：高于 186℃的時(shí)間不應(yīng)少于 30-60 秒.
4.冷卻區(qū)：推薦降溫速率≥2℃/秒。
注意事項(xiàng)：由于 Sn/Bi30/Cu0.5 是非共晶合金，因此增加降溫速率有助于提高焊點(diǎn)可靠性。
